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A minimum-order boundary element method to extract the 3-D inductance and resistance of the intercon
为探究吕家坨井田地质构造格局,根据钻孔勘探资料,采用分形理论和趋势面分析方法,研究了井田7......
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The high frequency resistance and inductance of the 3-D complex interconnect structures can be calculated by solving an ......
通过将具有自学习能力和记忆功能的神经网络应用于平行导体间的电感计算,结合移动窗口方法搜索作用域,实现片上互连寄生电感参数提......
TRANSIENT ANALYSIS OF TRANSMISSION LINE CIRCUITS BASED ON THE SEMIDISCRETIZATION OF TELEGRAPH EQUATI
A new transient analysis method for the transmission line circuits is presented in this paper. Based on the semidiscreti......
互连线在高性能模拟集成电路中的影响已变得越来越不可忽视，部分元等效电路法（Partial Element EquivalentCircuit，PEEC）是一种分析互......
本文基于三维频域有限差分法（ＦＤＦＤ）建立了多层微波集成无源电路及互连结构的全波分析通用软件，对一些典型的无源器件，例如微带滤波器通孔的......
本文利用时域有限差分法对多导体互连结构的交扰问题进行了分析，提取了各端口的Ｓ参数。利用ＡＲ模型中的Ｍａｒｐｌｅ方法及参数提取、修正技术对解进......
本文回顾了求解三维电磁场涡流问题的数值计算方法,其中最少变量数边界积分方程法(Bo undary Integral Equations of Minimum Orde......
在简要的对铜互连和铝互连进行了比较后，本文从材料特性和集成工艺两方面讨论了铜互连和铝互连对可靠性的不同影响，并详细的分析了一......
集成电路的不断发展使得互连线的随机工艺变化问题已经成为影响集成电路设计与制造的重要因素。基于电报方程建立了工艺变化下互连......
随着超大规模集成电路制造进入深亚微米和超深亚微米阶段，互连线的工艺变化已成为影响集成电路性能的重要因素。针对该问题，结合作者......
IC制造技术先后进入亚微米、VDSM和UDSM工艺,互连线延迟关注随之逐渐增强。事实上,互连线延迟早已超过了器件延迟,使IC设计重点转......
